Tajvanski br. 2 proizvođač čipova udružuje se s gigantom autodijelova za proizvodnju poluprovodnika u Japanu

UMC, ugovorni proizvođač čipova broj 2 na Tajvanu nakon TSMC-a, uparuje se sa dobavljačem autodijelova Denso koji podržava Toyotu kako bi proizvodio poluprovodnike u Japanu i zadovoljio rastuću globalnu potražnju u automobilskom sektoru.

United Semiconductor Japan Co. (USJC), japanska podružnica UMC-a, objavio krajem prošlog mjeseca da sa Densoom, koji je po prodaji u sudjelovanju u najvećem svjetskom proizvođaču automobila, gradi proizvodno postrojenje za čipove koji kontroliraju tok i smjer električne struje.

"Poluprovodnici postaju sve važniji u automobilskoj industriji kako se tehnologije mobilnosti razvijaju, uključujući automatsku vožnju i elektrifikaciju", rekao je predsjednik Densoa Koji Arima u najavi. “Ovom saradnjom doprinosimo stabilnom snabdijevanju energetskih poluvodiča i elektrifikaciji automobila.”

“To bi trebala biti pozitivna vijest,” kaže Brady Wang, pomoćnik direktora sa sjedištem u Tajpeju u kompaniji za istraživanje tržišta Counterpoint Research. UMC je već pozicioniran da proizvodi poluprovodnike “treće generacije”, uključujući vrste koje štede energiju, odgovarajuće debljine za upotrebu u automobilima. Wang očekuje proizvodnju velikih količina za japansko automobilsko tržište. „Obe njihove prednosti se mogu iskoristiti“, kaže on.

Bipolarni tranzistor sa izolovanim vratima—također poznat kao IGBT, koji se koristi za kontrolere motora električnih vozila—linija će biti instaliran u USJC-ovoj fabrici pločica. To će biti prvi u Japanu koji će proizvoditi IGBT na pločicama od 300 mm, navodi se u najavi. Denso će doprinijeti svojim sistemski orijentisanim IGBT uređajem i procesnim know-howom, dok će USJC obezbijediti svoje mogućnosti proizvodnje 300 mm pločica.

Drugi proizvođači čipova, uključujući TSMC, mogu proizvoditi sa IGBT tehnologijom, ali japanske kompanije dominiraju većim dijelom tržišta, napominje Joanne Chiao, analitičarka istraživačke firme TrendForce sa sjedištem u Tajvanu.

Fabrika UMC-Denso, u prefekturi Mie u centralnom Japanu, trebalo bi da počne u prvoj polovini sledeće godine. Glasnogovornik UMC-a rekao je da će fabrika moći proizvoditi 10,000 vafla mjesečno do 2025. godine.

„S našim robusnim portfeljem naprednih specijalnih tehnologija i fabrikama sa sertifikatom [International Automotive Task Force] IATF 16949 na različitim lokacijama, UMC je u dobroj poziciji da zadovolji potražnju u svim automobilskim aplikacijama, uključujući napredne sisteme za pomoć vozaču, infotainment, povezivanje i pogon,“ Jason Wang, kopredsjednik UMC-a, rekao je u najavi. „Radujemo se što ćemo iskoristiti više mogućnosti saradnje sa vrhunskim igračima u automobilskom prostoru.”

Otkako je proizvodnja automobila ponovo pokrenuta širom svijeta krajem 2020. godine, nakon prvog vala pandemije, potražnja tvornica za automobilskim čipovima je porasla i ostaje jaka zbog "zadržane potražnje potrošača" za električnim vozilima i hibridima, navodi Moody's Investors Service u e-poruci komentar.

Procjenjuje se da će tržište automobilskih poluvodiča porasti sa 35 milijardi dolara u 2020. na 68 milijardi dolara u 2026. godini, kaže Market Intelligence & Consulting Institute sa sjedištem u Tajpeju.

Izvor: https://www.forbes.com/sites/ralphjennings/2022/05/13/taiwans-no-2-chip-maker-teams-up-with-car-parts-giant-to-make-semiconductors- u Japanu/