Mobius kaže da su dionice čipova najbolje opklade usred ulaganja u SAD i Kinu

(Bloomberg) - Veteran investitor u tržišta u razvoju Mark Mobius rekao je da se kladi na dionice poluprovodnika dok SAD i Kina povećavaju ulaganja u sektor.

Najčitanije s Bloomberga

Proizvođači čipova su “kategorija broj jedan u našem portfelju”, rekao je Mobius u intervjuu u četvrtak na Bloomberg televiziji. Kompanije povezane s industrijom će dobro poslovati jer "i SAD i Kina ulažu ogromne količine novca u istraživanje i proizvodnju poluvodiča", dodao je.

Dionice čipova su imale odličan početak do 2023. nakon što su rastuće kamatne stope dovele do pokolja 2022. Fokus investitora je počeo da se pomjera na dugoročne izglede za rast sektora i jeftinije procjene. Philadelphia Semiconductor Index je porastao 20% ove godine u poređenju sa povećanjem od 4% u S&P 500 indeksu, na putu za najbolji kvartalni učinak u odnosu na američki mjerač od septembra 2016. godine.

Azija je u odličnoj poziciji da ima koristi od poboljšanja izgleda sektora jer se u njoj nalaze globalni lideri kao što su Tajvan Semiconductor Manufacturing Co. i južnokorejski Samsung Electronics Co., a Mobius je dodao da su izgledi i dalje „dobri“ za Kinu i Indoneziju.

Tehnološki sukob između SAD-a i Kine usmjerava milijarde kapitala - dio direktno iz državne blagajne - u industriju čipova dok se nacionalne države takmiče u izgradnji domaće proizvodnje poluvodiča. Što je fundamentalnije, čipovi postaju sve sofisticiraniji i očekuje se da će potražnja naglo skočiti s glavnim usvajanjem budućih tehnologija od povezanih automobila i uređaja do umjetne inteligencije koja će zahtijevati intenzivnu računarsku snagu.

Mobius, koji je suosnivač Mobius Capital Partners nakon višedecenijske karijere u Franklin Templetonu, dodao je da je i dalje "veoma nastrojen" prema Indiji jer ona preuzima veći udio u proizvodnji u Aziji.

–Uz pomoć Edvina Čena.

Najčitanije sa Bloomberg Businessweek -a

© 2023 Bloomberg LP

Izvor: https://finance.yahoo.com/news/mobius-says-chip-stocks-top-051533304.html